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技 术 说 明 书 GLP-1972 (半导体镀纯金添加剂) GPL-1972 半导体镀纯金添加剂概述 GPL-1972是一种中性镀纯金工艺,其配方工艺可以为半导体工业镀均匀的含量为99.99%纯金镀层。尤其适用于需要焊接或者锡焊的部件。特征与优点高纯度优秀的焊接性能低孔隙率高锡焊性高厚度高稳定性镀金层性能： 金纯度 99.99% 硬度（HV/20） 60-80 接触电阻（毫欧） 0.3 比重 19.25±0.1 电阻率（0oC）(毫欧.厘米) 2.3操作条件: 范围 最佳金含量 7-10g/l 8g/l阳极电流密度（A/dm2） 0.25 0.25阴极电流密度（A/dm2） 挂镀 0.3-1.5 0.5 滚镀 0.05-0.3 0.2pH 7-7.5 7温度（oC） 45-65 55过滤电流效率（mg/Amin） 105-120 1100.5 A/dm2镀1um所需要时间（min） 3.2-3.8 3.5密度（Be） 15-25 15 设备 槽子 ： 无严格限制加热器： 不锈钢，钛合金加热器皆可，不宜用石英整流器： 能记录安培分钟，度数精确，有电压，电流刻度的标准整流器过滤： 需要阳极： 不溶性阳极，推荐使用镀钛的不溶性阳极，阳极面积要足够大，阳极电流密度不能超过0.25 A/dm2 槽液的配制开缸剂GLP-1972 B是由供应商提供，每五升工作液需要加入3升开缸剂GLP-1972 B，注：开缸剂不含金1， 于清洗干净的工作槽中注入1/4体积的纯水，加热到45度2， 搅拌下加入所需要的GLP-1972 B3， 将所需要的金氰化钾（含量68.3%）溶解于热水中，配成含量为约100g/l然后加入，调整pH值，并加水到工作液位，控制温度在工作范围4， 槽液配好后待用 特别声明此说明书内所有提议或关于本公司产品的建议，是以本公司信赖的实验及资料为基础。因不能控制其他从业者的实际操作，故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。 技 术 说 明 书 Ag 108 (镀银件防变色处理剂) LY- Ag108 镀银件防变色处理剂 概述 LY-Ag 108是一种复合配方之水性银保护剂,能有效的保护银及银合金的氧化变色，而又不影响银层的导电和焊接性能。能广泛用于电子产品，首饰，工艺品等电镀工件！ 特征与优点 抗硫化钾性能佳不影响焊接导电性能操作工艺简单安全环保很长的使用寿命 建议操作工艺： 工件镀银 纯水洗2次 银保护 50度纯水洗 纯水洗2次 烘干 操作指导: LY-Ag 108 : 10%v/v配槽 温度 : 50-60oC (最佳温度: 55oC) 时间 : 1-3分钟 槽液的配制 1， 于清洗干净的工作槽中注入3/4体积的纯水，加热到工作温度 2， 搅拌下加入摇匀的LY-Ag 108（如果冬天LY-Ag 108部分固化，应先用热水水浴后，摇匀再用） 3， 加入纯水到操作体积 4， 温度控制在操作范围后即可使用 槽液控制 工作液长时间不用，会因温度下降而分层，加热后会恢复正常状态，以纯水补充蒸发损耗，每补充900ml纯水，同时补加100ml LY-Ag 108，或者根据经验添加。 设备 槽子 ： 无严格限制 加热器： 不锈钢，铁氟龙，钛合金加热器皆可 注意: LY-Ag108是一种含多种表面活性剂的水性保护剂，当气温太低时，有固化分层现象，属于正常之现象。 废水处理： LY-Ag108是一种多表面活性剂的溶液,应依从当地的废水处理法规进行处理. 特别声明 此说明书内所有提议或关于本公司产品的建议，是以本公司信赖的实验及资料为基础。因不能控制其他从业者的实际操作，故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。
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